前幾日，華為發(fā)布了其最新的手機處理芯片—海思麒麟950。并且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據(jù)華為提供的信息來看，該款處理器采用臺積電16nmFF+制程工藝，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構(gòu)，配備全新的MaliT880圖形處理器，在數(shù)據(jù)性能和圖形性能提升的同時，功耗降低20%。
并且華為宣稱該款處理器將于月底應(yīng)用到其最新旗艦手機Mate8上面。
海思950的發(fā)布是華為陳釀許久才得出的結(jié)果，華為自2012年始就已經(jīng)在自家手機上試水海思芯片，從最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其實并不穩(wěn)定，k3v2雖然是比較早的四核心的手機芯片，但是性能卻捉襟見肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的問題，當(dāng)時但凡搭載這款處理器的華為手機產(chǎn)品幾乎全線潰敗。之后海思的推出麒麟910直至935，雖然兼容性上日趨穩(wěn)定，但在計算性能與圖形性能對比的同年的高通處理器都稍顯劣勢。
并且海思的芯片一直是“自產(chǎn)自銷”(幾乎只搭載于華為手機)，所以某種意義上來說華為自家的旗艦產(chǎn)品相比于其他品牌來說性能上要稍差些。
或許伴隨著950的發(fā)布，這一現(xiàn)狀能有所改觀。至于年內(nèi)其所搭載的Mate8是否能順利鋪貨，還要看臺積電產(chǎn)能能否跟上。電科技認(rèn)為，華為此顆芯片更多的價值并不是在2016年市場中與三星以及高通、聯(lián)發(fā)科的抗?fàn)帲橇钊A為的手機產(chǎn)品在面對搭載其他芯片的手機品牌時更加具有競爭力。
2015的手機芯片市場可謂風(fēng)雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好過。
驍龍810是高通在2015年主推的旗艦產(chǎn)品，但是反響并不好。這就要從當(dāng)年810的研發(fā)開始說起。2014年末，谷歌正式推出Android5.0系統(tǒng)，該系統(tǒng)支持64位處理器，這就使得高通若想在15年趕出64位手機芯片只能放棄自家Krait架構(gòu)，改用ARM公司提供的公版架構(gòu)，這樣做直接讓高通多年在Krait架構(gòu)上的技術(shù)儲備運用不上。產(chǎn)品準(zhǔn)備周期不足，再加上代工廠臺積電工藝陳舊，20nm工藝難以負(fù)荷A57的高發(fā)熱量，導(dǎo)致但凡使用該款芯片的手機發(fā)熱控制都非常糟糕。各家手機廠商為了降低發(fā)熱也只能降低手機頻率以及鎖核心，嚴(yán)重影響用戶體驗。
不僅在高端市場表現(xiàn)糟糕，中低端市場高通也難有建樹，驍龍615同樣發(fā)熱嚴(yán)重，市場反響一般。而且聯(lián)發(fā)科heliox10規(guī)格與615相似，但是價格上要便宜許多，硬生生的從高通嘴里啃下了中低端這塊市場的肉，使得高通在2015年度利潤下滑嚴(yán)重。
與昔日幾乎處于壟斷地位的形象相比，今年以來的高通顯得落魄了許多。要想重新奪回市場，唯一便只能用產(chǎn)品說話。根據(jù)高通目前公布的信息，起最新研制的驍龍820采用高通自主定制的Kryo架構(gòu)，性能相比驍龍810提升兩倍，最高頻率可達(dá)2.2GHz。新的GPUAdreno530也比上一代430提升40%。并且最新的驍龍820將采用三星代工的14nm工藝，對于性能和降低發(fā)熱量都有顯著提升。
當(dāng)然，官方的說辭不可不信也不可全信。因為目前具體還沒有搭載820的產(chǎn)品問世，所以高通是否能“王者歸來”還需時間和市場的檢驗。
聯(lián)發(fā)科在2015年度的日子同樣不太順利。
由于早年間華強北貼牌機盛行，而其大都采用聯(lián)發(fā)科的一整套方案。所以從智能機剛剛起步時，聯(lián)發(fā)科帶給消費者的印象便是“山寨”以及“廉價”。2015年聯(lián)發(fā)科欲進(jìn)軍高端市場，發(fā)布了MT6795芯片，并有一個洋氣的名字—“heliox10”。剛發(fā)布后，heliox10對于聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端確實起到了一定的幫助，htcM9+便是在4000+元上使用這顆芯片的手機廠商。而隨后搭載heliox10的手機越發(fā)廉價，直至后來被樂視，小米紅米note等國產(chǎn)千元機紛紛采用斷送了x10打入高端領(lǐng)域的夢想。那么實事求是的來說，聯(lián)發(fā)科的“heliox10”拋去品牌來說，能代表的2015的高“芯”水平嗎?
答案顯然不是，芯片性能是要從CPU和GPU說起。從CPU方面來說，聯(lián)發(fā)科x10擁有8顆計算核心，雖然核心數(shù)量足夠多，但8顆卻都為性能比較低的A53核心，反觀高通和三星則都采用A57+A53的組合。再說GPU，GPU也就是圖形核心，所有的3D圖形有關(guān)的運算都與它有關(guān)。其中最直接影響我們的就是游戲體驗。X10上采用的PowerVRG6200，要說起來這是一顆非常老舊的芯片，去年的魅族MX4上沿用的就是這款GPU。所以在今天來看性能上也比較一般。所以無論從CPU或是GPU看，helioX10都采用了低端的方案，實在難堪“高端”這個稱號。
好在聯(lián)發(fā)科即將要發(fā)布的“x20”和“x30”從目前公布的數(shù)據(jù)來看性能上足夠強勁，兩者在核心上都采用A72+A53方案，采用20nm(x20)和16nm(x30)工藝，不過各大手機廠商是否買賬，電科技認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此次新的芯片還是有望突破中高端，運用到各廠商的次旗艦以及中端機上面，不過要突破“旗艦”聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。
與上述其他廠商不同的是，2015三星在手機芯片市場可謂“一鳴驚人”，這得益于其先進(jìn)的14nm制造工藝水平。
三星的手機芯片以往一直中規(guī)中矩，雖然性能上距離同年的高通產(chǎn)品差距不大，但基帶以及信號模塊不太完善。所以，以往的三星旗艦產(chǎn)品一直采用“兩架馬車”的方案。(即高通芯片+自家芯片)不過2015年三星自己研發(fā)的7420卻一舉打破了現(xiàn)狀。雖然采取與高通同樣的ARM公版架構(gòu)，4個a57+a53的組合，不過優(yōu)于高通使用的臺積電20nm工藝，三星的自家14nm工藝能更好的降服A57核心的發(fā)熱問題，成為年度突起的一匹黑馬。不過雖然7420芯片足夠優(yōu)秀，卻只能在三星品牌的手機上看得到。這無疑是為了保證自家手機品牌的性能優(yōu)勢。(唯一例外即是魅族pro5)
而且，三星出色的工藝還為其帶來了其他利益。今年蘋果的A9處理器，即是將一半的代工量由臺積電轉(zhuǎn)讓給了三星：高通的驍龍820芯片也公布將有三星來代工。不過三星雖然技術(shù)先進(jìn)，但是在商業(yè)競爭中卻不是很“良心”。以往但凡從三星采購元器件的的廠商幾乎都吃過三星的虧，所以為了保證自身利益很難想象三星是否會故意拖沓產(chǎn)能，影響高通出貨量。
2016三星主推的芯片可能就是不久前發(fā)布的8890了。這次三星不僅保持了在工藝上的優(yōu)勢，而且在原有公版架構(gòu)的基礎(chǔ)上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大戰(zhàn)中保持優(yōu)勢。
除了這幾個國際大廠之外，國內(nèi)的幾家廠商也蠢蠢欲動，紛紛盯上了芯片市場的這塊蛋糕。
有媒體近期爆出小米在浦東有數(shù)百人的芯片研發(fā)團隊，與聯(lián)芯聯(lián)合研發(fā)，定位中低端。友商中興也在天機發(fā)布會上聲明簡要入駐芯片市場，提出了“中興OS+迅龍芯”的戰(zhàn)略。
如何評價他們呢?四字概括較為合適——“路阻且長”。首先目前手機芯片市場競爭激烈，國際廠商技術(shù)積累較為豐富。在高端芯片市場上，國產(chǎn)新興芯片在技術(shù)上短期內(nèi)較難追趕超越。而在中低端市場上，新興廠商與其他老牌廠商相比生產(chǎn)成本較高，喪失一定競爭力。其次目前“國產(chǎn)芯”的標(biāo)簽頁已經(jīng)被華為海思所壟斷，要想激起國人購買國貨的理念也難為實現(xiàn)。
目前國內(nèi)廠商投身于芯片市場更多的意義在于降低對國際芯片供應(yīng)商的依賴。從為之后的市場布局。
高通的驍龍820如果能解決好上一代的不足，相信依舊是安卓旗艦手機的主流選擇。而聯(lián)發(fā)科也亦可通過不斷長足的進(jìn)步來與高通蠶食中高端市場。華為的海思目前來看雖然有所進(jìn)步但依然落后于高通以及三星，近幾年估計依舊只會供應(yīng)在自家產(chǎn)品上，國產(chǎn)芯已久有很長的路要走。至于三星，憑借著出色的工藝和研發(fā)水平已經(jīng)一舉跨入了一流手機芯片廠商。不過以三星的野心來說，2016恐怕不止會單單只把自家的芯片自用，如果放貨到其他品牌上的話，對于現(xiàn)在手機芯片市場的沖擊無疑巨大。
