眾所周知，盡管英特爾身為全球芯片巨頭，然而其營(yíng)收來源仍相對(duì)較為單一，主要營(yíng)收來源于數(shù)據(jù)市場(chǎng)服務(wù)器的銷售以及計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，在近四年來，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的不景氣，讓英特爾不得不考慮開拓新的市場(chǎng)，事實(shí)上，英特爾也的確在這樣做，如目前火熱的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，英特爾也在積極跟進(jìn)并推出一系列芯片。除此以外，在智能手機(jī)市場(chǎng)，英特爾也曾宣布進(jìn)軍該市場(chǎng)，并且還推出了相關(guān)的處理器芯片，然而，并未持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，在高通的高程度壟斷之下，最后又宣布退出。
對(duì)比英特爾與高通近來的財(cái)報(bào)，英特爾第二財(cái)季凈利潤(rùn)降低至13億美元，而高通第三財(cái)季的凈利潤(rùn)則上升至14.4億美元，起源則在于高通受智能手機(jī)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，而英特爾所霸占的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)并不讓人看好。那么，盡管在移動(dòng)市場(chǎng)走向了失敗，英特爾真的就心甘放棄移動(dòng)市場(chǎng)嗎？
與此同時(shí)我們也知道，與芯片息息相關(guān)的則是代工，芯片的制造工藝在很大程度上決定了芯片的性能，目前智能手機(jī)芯片代工企業(yè)主要是臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)華、中芯國(guó)際等，但實(shí)際上，英特爾同樣也有代工服務(wù)，不過其主要是生產(chǎn)自家芯片，其不開放態(tài)度的確為自家芯片帶來了一些優(yōu)勢(shì)，但是在智能手機(jī)市場(chǎng)，英特爾的芯片最終并沒有起來，其代工也是為很少一部分企業(yè)服務(wù)，如LG的NUCLUN2處理器。而在近期，就有消息稱全球出貨量最大的蘋果的iPhone7/7plus的A10處理器芯片全部將由臺(tái)積電代工。實(shí)際上早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務(wù)，但今后會(huì)向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務(wù)并不見有很大的動(dòng)作！
對(duì)于英特爾是否進(jìn)入代工模式，據(jù)半導(dǎo)體人士表示：“理論上來講，英特爾在芯片制造工藝方面還是要領(lǐng)先的，只不過和以前相比，領(lǐng)先程度有所下降，以前是絕對(duì)領(lǐng)先，現(xiàn)在只是領(lǐng)先一點(diǎn)點(diǎn)，但是英特爾幾乎很少代工，做代工和做自己的產(chǎn)品完全是兩回事，英特爾要進(jìn)代工領(lǐng)域，還要很長(zhǎng)的路要走，它的DNA就不是做代工服務(wù)的，英特爾如果要做代工的華，要有很多事情要做，比如說：庫(kù)、各種IP、涉及服務(wù)等，需要準(zhǔn)備很久，定制化工廠和通用工廠的區(qū)別很大，而且雖然英特爾的技術(shù)很好，但是成本很高！只是我看得到的時(shí)間內(nèi)，英特爾可能會(huì)為其收購(gòu)的Altare做芯片，還有如高通等大型芯片設(shè)計(jì)公司做代工還是有可能的！英特爾的工藝管理很嚴(yán)格，這也決定了其生產(chǎn)的靈活性很差！”
但實(shí)際上在智能手機(jī)處理器芯片方面，不管是芯片商高通、聯(lián)發(fā)科，還是代工企業(yè)臺(tái)積電和三星，均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片，臺(tái)積電已經(jīng)明確表示將會(huì)在年底生產(chǎn)10nm芯片，而聯(lián)發(fā)科（HelioX30）和華為海思（麒麟970）也表示會(huì)在年底采用臺(tái)積電10nmFinFET技術(shù)代工。不過從10nmFinFET代工技術(shù)方面來看，臺(tái)積電和三星暫時(shí)還難定輸贏，臺(tái)積電奪下了蘋果的訂單，但是三星拿下了高通的訂單，雙方可謂力均勢(shì)敵，因此韓媒強(qiáng)調(diào)，真正一決高低的在于7nm。
從臺(tái)積電和三星所公布的7nm代工服務(wù)時(shí)間方面來看，臺(tái)積電稱將會(huì)在明年第一季度開始設(shè)計(jì)定案，并在2018年初量產(chǎn)；而三星方面也稱將在2019年第四季度量產(chǎn)，臺(tái)積電方面似乎略微早三個(gè)季度！此外，從設(shè)備方面來看，臺(tái)積電和三星均采用了ASML的EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電將于2017年第一季度采用ASML的光刻機(jī)，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造；三星則計(jì)劃在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻機(jī)，而EUV光刻機(jī)有助于提升7nm、甚至5nm芯片量產(chǎn)的良率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前英特爾有5臺(tái)EUV光刻機(jī)，帶4臺(tái)訂單；臺(tái)積電也有5臺(tái)，帶2臺(tái)訂單；三星有3臺(tái)，帶3臺(tái)訂單；格羅方德有1臺(tái)，帶1臺(tái)訂單！可以說當(dāng)前是芯片代工企業(yè)的關(guān)鍵時(shí)刻。
在7月14日臺(tái)積電的第二季法說會(huì)上，美國(guó)分析師提問臺(tái)積電，要臺(tái)積電將其兩年后即將量產(chǎn)的7nm工藝與英特爾明年即將量產(chǎn)的10nm工藝制程相比較，兩者在性能特征方面有哪些差距！對(duì)此火藥味十足的問題，臺(tái)積電共同CEO劉德音也毫不客氣地表示：“你得去問我們的顧客，我無法為他們回答。”
此外，據(jù)了解，不管是臺(tái)積電還是三星，他們的芯片制造工藝線寬都沒有達(dá)到實(shí)際的14nm/16nm，據(jù)臺(tái)積電客戶指出，臺(tái)積電目前量產(chǎn)的16nm蘋果A10處理器，其實(shí)與英特爾的22nm制程差不多！同時(shí)，高通技術(shù)長(zhǎng)也認(rèn)可這一觀點(diǎn)！那么，這又究竟是怎么回事呢？
事實(shí)上，不管是臺(tái)積電、三星或者是格羅方德，均存在這種“數(shù)字美化”的游戲，臺(tái)積電所謂的16nm制造工藝的線寬沒達(dá)到16nm，三星14nm制造工藝的線寬也沒達(dá)到14nm，并且三星才是最開始玩“數(shù)字美化”游戲的帶頭人！臺(tái)積電目前的16nm制造工藝，原本計(jì)劃和英特爾一樣叫做20nm制造工藝，因?yàn)樵撝圃旃に嚨淖钚【€寬和量產(chǎn)的前一代的20nm制造工藝差不多，只不過采用了FinFET技術(shù)，不過，對(duì)于同樣的制造工藝，三星卻命名叫“14nm”，因此臺(tái)積電也跟隨三星虛叫16nm制造工藝！
對(duì)此現(xiàn)象，半導(dǎo)體行業(yè)人士也表示：“其實(shí)一開始就是三星弄出來的，三星的14nm制造工藝，其實(shí)并非嚴(yán)格意義上的14nm，它只是性能上等效14nm，臺(tái)積電看到三星做到‘14nm’，因此把自己的稱作16nm，它的邏輯是等效的實(shí)現(xiàn)16nm，它可能有自己的算法。不過，不管怎么叫，關(guān)鍵還是看其客戶是否愿意去它們那投片。”
與此同時(shí)，據(jù)了解，除了臺(tái)積電、三星、格羅方德以外，目前制造工藝技術(shù)最先進(jìn)的英特爾同樣也存在“數(shù)字美化”的現(xiàn)象，如臺(tái)積電16nm制程實(shí)際上最小線寬是33nm，16nmFinFETPlus線寬則為30nm，而三星第一代14nm的最小線寬則是30nm，14nmFinFET則是20nm，英特爾14nm制程經(jīng)過兩家機(jī)構(gòu)的測(cè)量后表明，分別是20nm和24nm！也就是說，從英特爾到臺(tái)積電、三星及格羅方德，它們都在玩“數(shù)字美化”的游戲！
對(duì)于在臺(tái)積電法說會(huì)上，美國(guó)分析師為何會(huì)在此關(guān)鍵時(shí)刻挑出臺(tái)積電、三星等在芯片制造制程“數(shù)字美化”的問題，據(jù)業(yè)界人士強(qiáng)調(diào)：“市場(chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)的，而輿論能導(dǎo)向。無論臺(tái)積電，三星，還是英特爾都想利用一把。如今英特爾敢講出，反映它的技求暫時(shí)領(lǐng)先是無疑的。我們要清楚，做處理器，與作代工對(duì)于工藝要求是不同，顯然處理器的要求高。對(duì)于幾個(gè)納米線寬，全球沒有標(biāo)準(zhǔn)，太多產(chǎn)品沒法定。英特爾每年花100億美元在研發(fā)方面，而臺(tái)積電才20億美元，那個(gè)先進(jìn)？所以英特爾暫時(shí)領(lǐng)先是正常的事，在這個(gè)時(shí)刻英特爾有意把矛盾挑開，反映它有困難，需要輿論的支持。”
那么，芯片制程“數(shù)字美化”是否會(huì)導(dǎo)致摩爾定律提前終結(jié)呢？這個(gè)問題在半導(dǎo)體人士看來：“摩爾定律終究會(huì)終結(jié)，只是早晚的問題；我甚至懷疑，芯片真的會(huì)做到5nm嗎？做到現(xiàn)在這個(gè)程度已經(jīng)不得了了，做到5nm的話則設(shè)備成本太高。所謂摩爾定律終結(jié)在5nm時(shí)期，也只是技術(shù)方面能實(shí)現(xiàn)，但是真的實(shí)現(xiàn)的話，投片的成本太高，成本高，性能的提高有限，意義不大，要從商業(yè)角度去看摩爾定律。”至于英特爾是否會(huì)進(jìn)軍芯片代工服務(wù)市場(chǎng)，有觀點(diǎn)認(rèn)為這是遲早的事情，也有觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，如果英特爾要走向規(guī)?；拇な袌?chǎng)，則還有很長(zhǎng)的路要走！
而就在日前，據(jù)國(guó)際電機(jī)電子工程協(xié)會(huì)（IEEE）所授權(quán)的科技期刊《IEEESpectrum》指出，微處理器中由半導(dǎo)體技術(shù)所制造的電晶體體積，估計(jì)將在2021年開始停止縮小，這將意味著在半導(dǎo)體行業(yè)維持?jǐn)?shù)十年的摩爾定律將終結(jié)！從時(shí)間方面來看，2021年，正好臺(tái)積電、三星等芯片代工廠5nm芯片量產(chǎn)之初，如果IEEE預(yù)估準(zhǔn)確的話，那就意味著摩爾定律終結(jié)在5nm工藝！此外，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）主席PaoloGaigini更是直言，蘋果、谷歌、高通鄧半導(dǎo)體芯片商早已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后暗地里主導(dǎo)未來半導(dǎo)體芯片發(fā)展方向，暗示目前的晶圓代工廠早就已經(jīng)是“客制化需求”！對(duì)于該說法，從蘋果擁抱臺(tái)積電、高通擁抱三星或許就可以看出！
