如7月17日，國巨中國區(qū)主管說MLCC要跌價10%，不料到了18日，國巨立馬發(fā)布澄清公告表示，駁斥MLCC價格松動傳言，表示MLCC供需無法平衡，并無跌價松動跡象，對產(chǎn)業(yè)前景保持樂觀。不僅國巨對此消息反駁，此外，包括一些代理商和貿(mào)易商同樣激勵反駁！當漲價成為謀取暴利的手段，市場的不利消息所引發(fā)的反抗可想而知！

 

　　據(jù)悉，業(yè)界表示，價格上漲去年從代理商先啟動，今年才輪漲到EMS廠，一般來說，被動元件廠大部分的貨源被EMS廠、中國手機品牌廠、以及蘋果等廠商瓜分，合計約占據(jù)80%，代理商也就是現(xiàn)貨的部分僅占20%，比率差距懸殊，這也就是MLCC廠漲價效應(yīng)今年才盡數(shù)爆發(fā)的主因，EMS貨源不足，到現(xiàn)貨市場去掃貨，導致現(xiàn)貨價飆漲，推高被動廠的代理商營收比重。

 

　　除了MLCC以外，近來，更是有消息稱，PCB大廠開始集體漲價，漲價幅度將達到20-30%，從當前的時間節(jié)點來看，下半年的電子行業(yè)狀況無疑要比上半年的淡季要好，不少企業(yè)均開始為下半年的出貨備產(chǎn)能，此時開始漲價，無疑將會對產(chǎn)業(yè)造成十分惡劣的影響。受此利好消息，PCB相關(guān)概念機幾乎集體漲停，如超聲電子、博敏電子，那么，PCB大廠漲價背后的原因又有哪些呢？

 

　　PCB大廠集體漲價20%-30%：小企業(yè)面臨倒閉潮

 

　　7月18日，據(jù)媒體報道稱，國內(nèi)PCB大廠因環(huán)保問題與銅等原物料（覆銅板、銅箔片）上漲，導致成本提高，于是便出現(xiàn)集體漲價潮，自7月起，包括歐姆威電子、建滔集團等PCB廠均發(fā)布漲價通知；至于臺廠端，據(jù)業(yè)者透露，目前閑置產(chǎn)能還很多，現(xiàn)階段想跟著漲價并不容易。

 

　　首先就原物料部分的漲價，以銅價最受關(guān)注，銅價的上揚，明顯提高了銅箔基板廠與PCB廠商的成本。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計，PCB原材料的成本占比為33%，其中，厚銅用銅箔基板原材料成本占比18%-20%，此外，銅箔佔整體厚銅銅箔基板成本的30%。

 

　　另外，近年來國內(nèi)市場環(huán)保意識抬頭，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴查等，基于PCB產(chǎn)業(yè)的污水排放問題，現(xiàn)階段PCB廠，不論臺資、陸資，甚至外資，都是大陸地區(qū)不受歡迎產(chǎn)業(yè)，為此，PCB業(yè)者一來除得面臨成本持續(xù)上揚的壓力外，產(chǎn)能也得不斷縮減，甚至最終得面臨出走的壓力。

 

　　也因此，PCB產(chǎn)業(yè)在內(nèi)有原物料成本提高壓力，外有環(huán)保議題導致產(chǎn)能受限的問題困擾后，已經(jīng)開始有宮內(nèi)PCB企業(yè)自7月起通知客戶漲價。至于臺廠部分，受限于需求不理想，至今限制產(chǎn)能依舊不少，加上今年第二季銅箔基板廠漲價態(tài)勢并不明顯，為此，業(yè)者認為現(xiàn)階段想跟著漲價的難度太高。

 

　　對于漲價消息，據(jù)手機報在線從業(yè)界了解到，基本上漲價的原因主要在于上述兩者，一方面是原材料的上漲，另一方面則在于環(huán)保部門限排的十分厲害。不過，據(jù)筆者從深南電路處了解到，對方表示目前并沒有漲價，也沒有下跌！

 

　　此外，也有業(yè)界人士向筆者表示：“漲價是否屬實要確認下，我沒看到直接文件，環(huán)保壓力確實有，原材料價格目前年度低點，但估計接下來會漲。更多的是目前環(huán)保和原料壓力下，行業(yè)在升級轉(zhuǎn)型，淘汰落后產(chǎn)能。”有機構(gòu)認為，隨著5G通信設(shè)備的更新?lián)Q代與材料國產(chǎn)化替代，行業(yè)將實現(xiàn)從周期向成長的邏輯轉(zhuǎn)換。但對中小型廠商而言，無疑將會造成很大的沖擊，尤其是一些小型不合規(guī)的廠商，沒有巨額資金升級，將會面臨破產(chǎn)的風險！

 

　　據(jù)手機報在線（http://m.zdtkd.net/）長期跟蹤觀察，早在2016年，銅價從3月份就開始上漲，領(lǐng)漲者主要是國內(nèi)第二大銅箔基板廠商建滔化工（現(xiàn)更名為建滔集團）。截至2016年底，無論是鋰電池銅箔片和標淮型銅箔片已經(jīng)處于有價無市的狀態(tài)。到了2017年，銅箔片/覆銅板漲價的狀況依然沒能緩解！歸因于銅箔片/覆銅板漲價，促使PCB板廠商價格也是水漲船高！此前手機報在線曾多次報道，PCB廠商建滔積層板和建滔化工不斷漲價，促使營收和股價也一路高漲！

 

　　2016年，在部分銅箔同業(yè)早已不堪長期低價關(guān)廠及部分銅箔轉(zhuǎn)向電動車所需鋰電池，供應(yīng)印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）所須銅箔持續(xù)供不應(yīng)求。據(jù)中國化學與物理電源行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，包括銅箔、電解溶劑、鉆鹽等鋰電池原材料產(chǎn)品價格上漲十分明顯，部分產(chǎn)品價格上漲幅度甚至達到了50%。而覆銅板同樣受到鋰電池以及汽車市場影響，導致缺貨漲價！

 

　　2017年8月21日，全球最大覆銅板供應(yīng)商建滔積層板再次發(fā)布漲價通知，即日起將旗下PCB板料(覆銅板)和PP(半固化片)分別漲價10元/張和10%。這是該公司進入7月后第三次發(fā)布漲價通知，前兩次分別是7月7日和26日，加價幅度均分別為10元/張和10%。

 

　　當時建滔化工還表示，進入下半年，電子產(chǎn)品市場步入傳統(tǒng)銷售旺季，覆銅面板需求顯著增加，供應(yīng)短缺的狀況更趨明顯，集團因而已再次上調(diào)產(chǎn)品售價。集團正加大高附加值覆銅面板的銷售，新增產(chǎn)能亦將逐步釋放，運營效益可望持續(xù)提升。而印刷線路板部門訂單數(shù)目有可觀增幅，高端線路板產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求。

 

　　2017年11月21日晚間，據(jù)生益科技發(fā)布公告表示，公司將公開發(fā)行面值總額18億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，期限6年。主要應(yīng)用在高導熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項目（二期）、年產(chǎn)1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項目方面，其中前者將投資10.12億元，使用募資中的7億元，后者將投資10.00億元，使用募資中的9億元！此外建立新的研發(fā)辦公大樓將投資2.98億元，統(tǒng)計三大項目投資總額將達到23.10億元！

 

　　從環(huán)保角度來看，早在2017年12月，多家江蘇昆山工業(yè)企業(yè)收到通知：2017年12月24日，昆山市兩減六治三提升專項行動領(lǐng)導小組辦公室發(fā)布186號文件昆263辦(2017)，決定對吳淞江趙屯(石浦)等3個斷面所屬流域工業(yè)企業(yè)自2017年12月25日起至2018年1月10日期間實施全面停產(chǎn)，到期視水質(zhì)情況，決定是否延期。將對270家工業(yè)企業(yè)實施全面停產(chǎn)。

 

　　其中，這270家企業(yè)中，包含3家電阻企業(yè)，1家半導體企業(yè)，上百家PCB電路板企業(yè)。多家企業(yè)證實收到停產(chǎn)通知。昆山高新區(qū)安全生產(chǎn)監(jiān)督管理和環(huán)境保護局副局長周國華證實了通知的真實性，但表示，廠子并非全面停產(chǎn)，而只是要求產(chǎn)生廢水的工序減少排放。

 

　　此外，據(jù)媒體報道稱，目前國內(nèi)限排引發(fā)的后續(xù)效應(yīng)快速發(fā)酵中，業(yè)界人士近期表示，相關(guān)政策已重擊不守法的二線陸資廠，目前當?shù)貧夥蘸蛢赡昵芭_灣桃園一帶開始重視環(huán)保廢料回收情況不相上下，臺廠因向來采高規(guī)格環(huán)保機制生產(chǎn)，相對不受影響。

 

　　國內(nèi)今年開始針對不少電子制造與化工材料業(yè)展開環(huán)?；椋绕浣衲晷略霏h(huán)保稅上路，雖然官方以取代排污費計算為主，盡管排污費若在園區(qū)可能是由官方收費改由環(huán)保稅支應(yīng)，但實際操作仍需給廢料處理商相關(guān)費用，因此等于增加一筆環(huán)保稅。由于生產(chǎn)成本墊高，加上大陸官方整頓違法排放廢水與廢氣廠商，當?shù)貥I(yè)界人士認為，今年國內(nèi)至少還有一波中小PCB廠商面臨倒閉潮。

 

　　此外，據(jù)相關(guān)人士向筆者表示，PCB行業(yè)近兩年本來就在洗牌，無疑，在相關(guān)政策的督促下，洗牌速度會加速！其還強調(diào)：“PCB產(chǎn)業(yè)洗牌首先從原材料價格波動開始，其次是資本市場加速，環(huán)保部門又予以重擊，多重因素促使行業(yè)洗牌加速，淘汰不合格的小企業(yè)，使得這兩年行業(yè)集中化提升很快！”

 

　　據(jù)金百澤企業(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威表示：“環(huán)保稅開征、原材料漲價、環(huán)保風波影響，供給側(cè)改革仍是行業(yè)主旋律，行業(yè)集中度進一步提升，2017年第四季度多個大廠出現(xiàn)訂單爆滿、選擇性砍單的情況，與此同時，大量產(chǎn)能在興建中，并向內(nèi)地及西部轉(zhuǎn)移。”其還強調(diào)，2017年1-10月份，內(nèi)資企業(yè)完成投資增長30.30%，其中股份合作企業(yè)和國有企業(yè)增長較快，增速分別達到了95.30%、54.40%。

 

　　PCB產(chǎn)業(yè)資本盛行上市與整合雙管齊下：未來或整合封裝基板業(yè)務(wù)

 

　　近些年來，PCB市場產(chǎn)能集中化程度十分高，據(jù)金百澤給出的數(shù)據(jù)顯示，2017年度，PCB全球前40大制造商占據(jù)了整個行業(yè)60%以上，相比2016年提升了15.90%。從全球PCB產(chǎn)業(yè)增速來看，美國出現(xiàn)了負增長，日本停止增長，臺灣、韓國以及中國大陸增長較快，值得一提的是，其中日本增長較快的是Fan-out封裝載板、類載板和FPC！

 

　　以A股PCB廠商來看，2017年大部分企業(yè)業(yè)績均實現(xiàn)了高增長，金百澤數(shù)據(jù)統(tǒng)計，其中弘信電子、崇達技術(shù)、勝宏科技、中京電子、奧士康、博敏電子、明陽電路、景旺電子、深南電路、超聲電子、瀘電股份等增長超過20%。據(jù)金百澤企業(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威表示：“盡管今年第一季度整體增長放緩，但是仍有部分企業(yè)實現(xiàn)了高速增長。”

 

　　此外，從PCB產(chǎn)業(yè)來看，近兩年來資本運作十分頻繁，而這種資本運作主要體現(xiàn)在兩方面，一方是企業(yè)上市，而另一方面則在于行業(yè)的收購、并購以及投資。從上市的角度來看，首先是深南電路和明陽電路在2017年成功上市，到了2018年，鴻海旗下臻鼎子公司鵬鼎控股也計劃在深交所上市，早在2018年5月份就已經(jīng)申請了IPO。從后者來看則更多，最為典型的當屬東山精密、崇達技術(shù)等。

 

　　1、深南電路成功上市，鴻海子公司鵬鼎控股IPO

 

　　2017年12月13日，深南電路在深交所成功上市，據(jù)悉，深南電路主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域為通信領(lǐng)域，且主要面向企業(yè)級用戶，技術(shù)要求較高。2014年-2017年上半年，公司應(yīng)用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售收入占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例超過50%，主要銷售對象為華為、諾基亞等國內(nèi)外知名的通信設(shè)備供應(yīng)商。

 

　　據(jù)深南電路招股書表示，本次發(fā)行前總股本為21000萬股，本次擬申請向社會公眾發(fā)行不超過7000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不超過25%，發(fā)行后公司總股本不超過28000萬股。此次總計募集資金17億元，其中半導體高端IC載板產(chǎn)品制造項目擬使用募集資金9億元，總計投資10億元，印制電路板一期投資項目擬使用募集資金5億元，總計投資7.3億元。本次募集資金投資項目建成投產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)34萬平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬平方米封裝基板的生產(chǎn)能力。

　　具體業(yè)務(wù)方面，其在2014年-2017年上半年，前兩大客戶均為華為以及中興！且主要產(chǎn)品為印制電路板和電子裝聯(lián)。這段時期內(nèi)，公司向前五大客戶的銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和40.82%，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快，占比分別為16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。

　　除了深南電路以外，2018年P(guān)CB產(chǎn)能上市的重磅戲可能當屬鴻海集團子公司鵬鼎控股在深交所上市。2018年5月份，鵬鼎控股(深圳)股份有限公司(以下簡稱“鵬鼎控股”)在證監(jiān)會發(fā)布招股說明書，公司擬在深交所公開發(fā)行不低于2.31億股，不超過6.93億股，計劃募集資金約54億，用于慶鼎精密電子(淮安)有限公司柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目以及宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目。

　　在生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模方面，本次募集資金投資項目完成后將新建FPC生產(chǎn)線年產(chǎn)能133.8萬平方米（1,440萬平方英尺）和新建高階HDI印制電路板智能制造生產(chǎn)線年產(chǎn)能33.4萬平方米（360萬平方英尺）。在技術(shù)水平方面，發(fā)行人技術(shù)力量雄厚，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達0.025mm，最小線寬可達0.025mm。

 

　　2015年至2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1,709,266.31萬元、1,713,844.17萬元和2,392,083.69萬元，其中2016年營業(yè)收入較2015年微幅上漲0.27%，2017年營業(yè)收入較2016年增長39.57%；實現(xiàn)凈利潤分別為152,602.38萬元、100,398.25萬元及190,960.97萬元，其中2016年凈利潤較2015年下降34.21%，2017年凈利潤較2016年增長90.20%。

　　鵬鼎控股深耕PCB行業(yè)多年，專注于為國際知名通訊電子、消費電子及計算機等行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶提供高質(zhì)量、定制化的PCB產(chǎn)品。2015年度、2016年度及2017年度，鵬鼎控股對前十名客戶的銷售收入占其營業(yè)收入的比例分別為86.54%、89.42%及91.22%，客戶集中度較高。

 

　　從客戶群體來看，鵬鼎控股在功能機時代，公司長期服務(wù)于諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際領(lǐng)先品牌客戶，進入智能機時代后，公司與蘋果公司、OPPO等國際領(lǐng)先品牌客戶建立了深入合作。除蘋果公司外其與微軟、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鴻海集團及和碩集團等重要客戶均建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

　　2、東山精密收購MFLEX，崇達技術(shù)收購三德冠

 

　　早在2016年，東山精密就以近40億元的價格收購了美國FPC制造商MFLX，受益于收購該公司的完成，2017年東山精密凈利潤高達5.19億元，同比增長高達260%！

 

　　3月27日，據(jù)東山精密發(fā)布公告表示，公司擬作價2.925億美元（合約人民幣19億元）收購FLEX收購其下屬的PCB制造業(yè)務(wù)相關(guān)主體，合稱為Multek，包括毛里求斯超毅100%股權(quán)、BVI德麗科技100%股權(quán)、珠海超毅科技71.06%股權(quán)、珠海超毅電子44.44%股權(quán)、香港超毅35.63%股權(quán)、珠海超毅實業(yè)15.09%股權(quán)、珠海德麗科技7.04%股權(quán)的形式完成交割。本次收購?fù)瓿珊?，東山精密將直接或間接持有珠海超毅電子、珠海超毅科技、珠海超毅實業(yè)等合計11家公司的100%股權(quán)。

　　根據(jù)目標公司管理層提供的未經(jīng)審計模擬合并財務(wù)報表，2015年度、2016年度、2017年1-9月，Multek分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.39億美元、4.66億美元、3.38億美元，凈利潤分別為59.46萬美元、1181.75萬美元、1101.34萬美元。

 

　　據(jù)東山精密在公告中表示：首先可以發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升上市公司的核心競爭力；其次，擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，增強上市公司盈利能力；其三是全面覆蓋PCB軟、硬板業(yè)務(wù)領(lǐng)域，進一步提升公司在PCB領(lǐng)域的行業(yè)地位；其四是擴大海外市場，進一步多樣化下游行業(yè)和客戶群，提升東山精密PCB業(yè)務(wù)的抵御風險的能力。

 

　　在東山精密看來，兩者在市場和渠道、產(chǎn)品和技術(shù)、生產(chǎn)和運營管理經(jīng)驗等方面進行優(yōu)勢互補，提升東山精密整體的市場競爭力和品牌影響力，東山精密與Multek市場和渠道互補、共用客戶資源實現(xiàn)銷售協(xié)同，東山精密業(yè)務(wù)涵蓋精密金屬制造和精密電子制造兩個領(lǐng)域，其中精密金屬制造業(yè)務(wù)包括精密鈑金和精密鑄造產(chǎn)品。

 

　　主要應(yīng)用于移動通信設(shè)備；精密電子制造業(yè)務(wù)包括FPC、LED器件、LCM模組、觸控面板，主要應(yīng)用于手機、平板電腦、液晶電視、小間距LED顯示屏等。公司主要客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、愛立信、諾基亞西門子、安弗施、貝爾阿爾卡特等。

 

　　此外，7月2日，崇達技術(shù)發(fā)布公告，公司擬以自有資金1.8億元收購深圳三德冠精密電路20%股權(quán)，并擬12個月內(nèi)繼續(xù)收購40%股權(quán)。三德冠是國內(nèi)領(lǐng)先的撓性線路板制造商和服務(wù)供應(yīng)商，本次收購將開拓公司撓性線路板產(chǎn)品布局，快速拓展消費電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，獲得京東方、天馬等知名客戶資源。

　　據(jù)了解，三德冠成立于2003年，是國內(nèi)領(lǐng)先的撓性線路板制造商和服務(wù)供應(yīng)商，面向全球客戶提供領(lǐng)先的撓性線路板產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、筆記本電腦和汽車等領(lǐng)域。

　　據(jù)崇達技術(shù)表示，本次收購三德冠，將開拓公司撓性線路板產(chǎn)品布局，快速拓展消費電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，獲得京東方、天馬等知名客戶資源，并通過采購渠道、客戶渠道、生產(chǎn)技術(shù)、管理經(jīng)驗的整合，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，為公司培育新的利潤增長點，優(yōu)化生產(chǎn)成本、降低費用、進一步提升公司的業(yè)績，增強公司的整體實力和市場競爭優(yōu)勢。因此，本次收購符合公司的整體長遠發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。

 

　　3、國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)未來將整合封裝基板業(yè)務(wù)

 

　　值得一提的是，從PCB廠商來看，海外不少PCB廠商基本上連封裝基本業(yè)務(wù)一起做，但是國內(nèi)只有少部分的PCB廠商如深南電路才有該業(yè)務(wù)。據(jù)悉，封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20µm/20µm，在未來2-3年還將不斷降低至15µm/15µm，10µm/10µm。

 

　　據(jù)了解，日本企業(yè)是封裝載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板；韓國和臺灣封裝載板企業(yè)則緊密與本地產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能。中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產(chǎn)能力，其他都是日本、韓國的封裝載板廠在中國設(shè)立的生產(chǎn)基地。而興森科技此前已經(jīng)表示，將通過并購和合作發(fā)展封裝載板業(yè)務(wù)！

 

　　對此現(xiàn)象，據(jù)珠海越亞總經(jīng)理陳先明表示：“我覺得主要原因有兩方面：一是基板在設(shè)備和人員意識等方面和PCB差異巨大；國內(nèi)PCB不能直接利用現(xiàn)有投資和管理團隊；二是兩者面臨的客戶群不一樣。”金百澤企業(yè)發(fā)展部總監(jiān)朱榮威認為：“封裝基板和半導體有點類似，其前期投入大，市場量還沒有起來，需要企業(yè)投入資金大，回報反而慢。”

 

　　不過，陳先明強調(diào)：“隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；我覺得國內(nèi)PCB也會像國外或者臺灣那樣PCB和載板進一步融合；臺灣和國外的這個結(jié)果也是產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展的結(jié)果。”尤其是當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十分火熱，但是從芯片封裝基板產(chǎn)業(yè)來看，主要還是依靠進口，而這種局面勢必需要被打破！

 

　　諸如崇達技術(shù)，其今年宣布在封裝基板方面投產(chǎn)，2018年5月份，公司公告對“年產(chǎn)1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項目”進行變更，項目實施主體變更為公司全資子公司江西生益科技有限公司，項目實施地點為江西九江，原項目實施地點地塊將規(guī)劃建設(shè)封裝載板用基板材料生產(chǎn)線。

 

　　原松山湖項目地塊將規(guī)劃建設(shè)封裝載板用基板材料生產(chǎn)線：公司17年11月發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資約18億元，其中包含兩大擴產(chǎn)項目（陜西二期年產(chǎn)1300萬平米高導熱與高密度CCL與300萬米PP項目,松山湖年產(chǎn)1700萬平高tg、無鹵CCL和2200萬米PP項目）和研發(fā)辦公大樓的建設(shè)。其中陜西二期項目建設(shè)期兩年，19年底完工投產(chǎn)，投產(chǎn)第一年達產(chǎn)90%，第二年達產(chǎn)，目前仍在建設(shè)期；松山湖項目原計劃建設(shè)期一年，18年底建成投產(chǎn)，投產(chǎn)第一年達產(chǎn)80%，第二年達產(chǎn)。

 

　　國內(nèi)在封裝基板方面的競爭力著實比較落后，據(jù)深南電路表示，一般而言，每部智能手機中需要20-30個以上半導體器件用封裝基板，如AP/BB芯片、射頻模塊、指紋識別模塊、微機電系統(tǒng)、存儲芯片等。隨著智能終端的日益普及，加之物聯(lián)網(wǎng)的不斷興起，智能手機、平板電腦及可穿戴設(shè)備等移動終端需求的穩(wěn)步增長將為公司封裝基板業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展提供必要保障。

　　數(shù)據(jù)顯示，目前全球封裝基板行業(yè)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韓國和臺灣地區(qū)PCB企業(yè)所壟斷，全球前十大封裝基板廠商市場占有率高達81.98%，行業(yè)集中度較高。從這可以看出，深南電路在全球封裝載板行業(yè)所占比例只有1.08%，而另一份數(shù)據(jù)顯示，大陸企業(yè)在全球的占有率是1.23%，從這也可以看出深南電路在本土封裝載板市場的影響力！據(jù)深南電路表示：“公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。”

 

　　而對此此次PCB漲價，主要原因在于上游原材料的漲價以及環(huán)保等因素所帶動。多重因素影響下，無疑將會對中小企業(yè)造成很大的壓力。更多的是在目前環(huán)保和原材料壓力下，行業(yè)在升級轉(zhuǎn)型，淘汰落后產(chǎn)能，從原材料目前的價格來看為年度地點，但估計會上漲。當然，也有觀點認為，目前可能是試探性的漲價，實際上并未上漲或者上漲幅度并沒有這么大，其背后更主要的是資本機構(gòu)在推動，如果說行業(yè)洗牌的話，PCB行業(yè)至少已經(jīng)經(jīng)歷了兩次洗牌，行業(yè)升級的方向根本不是很明確，畢竟低技術(shù)壁壘、高資金壁壘的行業(yè)情況下，企業(yè)能夠生存下來有其自己的屬性和特點！