據(jù)當(dāng)時(shí)媒體報(bào)道稱，作為全球領(lǐng)導(dǎo)型的PCB制造商，華通集團(tuán)在HDI領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平。產(chǎn)品包括HDI板、柔性電路板、軟硬結(jié)合板，主要用于手機(jī)板、通信設(shè)備用基板、服務(wù)器工作站主機(jī)板等。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美洲、歐洲、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，全球幾乎每8部手機(jī)中，就有1部裝配華通生產(chǎn)的印刷電路板。

 

　　據(jù)悉，臺(tái)灣華通電腦涪陵生產(chǎn)基地布局在李渡工業(yè)園區(qū)內(nèi)，主要生產(chǎn)智能手機(jī)、掌上電腦等手提電子產(chǎn)品所需的高技術(shù)印刷電路板。華通集團(tuán)負(fù)責(zé)人表示，從全球市場(chǎng)看，智能手機(jī)和平板電腦將在今后5年持續(xù)高速增長(zhǎng)，蘊(yùn)藏著PCB產(chǎn)業(yè)巨大的商機(jī)。該項(xiàng)目將立足高端的HDI板，采用最先進(jìn)的工藝和制程，把重慶基地建設(shè)成為全球最領(lǐng)先的高端PCB生產(chǎn)基地。然而，近期，據(jù)手機(jī)報(bào)在線得知，由于中美貿(mào)易大戰(zhàn)，以及遭遇客戶砍價(jià)，導(dǎo)致華通利潤(rùn)降低，其重慶二廠興建計(jì)劃暫停！

 

　　11月初，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，印刷電路板廠商華通第三季因客戶砍價(jià)等因素致毛利率較去年同期下滑，第三季每股獲利0.83元，前三季每股獲利1.65元，第四季雖是傳統(tǒng)旺季但大環(huán)境雜音多，目前先保守看待，公司也先暫緩重慶二廠的興建計(jì)劃觀望市況，明年則看好在類載板以及軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)商機(jī)，以及與客戶開始在5G市場(chǎng)的布局。

 

　　據(jù)了解，除了受到客戶砍價(jià)以外，還有一個(gè)重要的原因在于中美貿(mào)易大戰(zhàn)，所以其在內(nèi)地工廠產(chǎn)品主要供應(yīng)給國(guó)內(nèi)手機(jī)和組裝廠商，而供應(yīng)給蘋果的產(chǎn)品則主要通過(guò)臺(tái)灣工廠出貨。在第三季的產(chǎn)品應(yīng)用上，華通在手機(jī)應(yīng)用占比28%，PC占18%，軟板/軟硬結(jié)合板/SMT占49%，網(wǎng)通跟基站占4%，消費(fèi)性電子占5%。其客戶群體包括蘋果、華為、中興、小米、OPPO、vivo等。

 

　　華通第三季營(yíng)收逐月走高，季成長(zhǎng)達(dá)近4成，惟旺季表現(xiàn)不如去年，年衰退約1.36%的水淮，前三季每股獲利1.65元，也較去年同期衰退，而華通第三季毛利率為14.59%，較去年同期衰退，主要是因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)銷售疲弱，客戶削價(jià)以及新舊產(chǎn)品交替的過(guò)度期，導(dǎo)致第三季毛利率向下。

 

　　展望第四季，華通10月營(yíng)收52億元，月減1.04%，第四季傳統(tǒng)上為華通旺季，美系、中系新機(jī)都有拉貨效應(yīng)，過(guò)往營(yíng)收都可較第三季再成長(zhǎng)，但今年大環(huán)境市場(chǎng)雜音多，中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，對(duì)第四季看法持保守以待，公司則持續(xù)在良率以及生產(chǎn)效率上多作改善。

 

　　展望明年度，HDI持續(xù)走向細(xì)間距的趨勢(shì)，華通在HDI以及類載板都有豐富的經(jīng)驗(yàn)，在類載板的部分，預(yù)料明年還會(huì)有更多的客戶加入采用類載板的行列，華通將會(huì)努力爭(zhēng)取其它客戶的采用。

 

　　另外，華通也看好5G所帶動(dòng)的需求，華通明年也將有部分資本支出投入提升生產(chǎn)制程能力，與客戶共同開發(fā)5G相關(guān)的產(chǎn)品。而在軟硬結(jié)合板的部分，華通在此相機(jī)模組的軟硬結(jié)合板領(lǐng)域已有領(lǐng)先的地位，隨著目前手機(jī)搭載相機(jī)鏡頭的數(shù)目增加，對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)復(fù)雜度也增加，華通在軟硬結(jié)合板部分則持續(xù)擴(kuò)大在中系客戶手機(jī)相機(jī)模組以及電池模組的滲透率。而在擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃上，華通因目前市況不確定性，仍未決定明年的資本支出金額，而原訂今年要進(jìn)行的重慶二廠的興建計(jì)劃，因目前市況保守，也先暫停觀望。

 

　　據(jù)悉，華通今年持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，其中重慶廠HDI產(chǎn)能從去年36萬(wàn)平方英遲增加至40萬(wàn)到42萬(wàn)平方英遲，惠州廠總產(chǎn)能約70萬(wàn)平方英遲，其中精密軟硬復(fù)合板(RFPCB)產(chǎn)能從原有約22萬(wàn)平方英遲增加至25萬(wàn)平方英遲，除滿足美系客戶傳統(tǒng)旺季需求外，也增加未來(lái)中系訂單的供貨彈性。

 

　　受益于5G驅(qū)動(dòng)：PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪爆發(fā)

 

　　從PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國(guó)PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達(dá)9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來(lái)看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

 

　　其上游為各類生產(chǎn)PCB的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子是PCB產(chǎn)業(yè)最重要的三個(gè)應(yīng)用終端，需求量占比分別為27%、27%和14%，直接影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

 

　　到了5G時(shí)代，首先，基站相比4G數(shù)量上會(huì)有提升，根據(jù)中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商公開數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別新增4G基站40萬(wàn)個(gè)、38萬(wàn)個(gè)、34萬(wàn)個(gè)，總數(shù)提升至151萬(wàn)個(gè)、89萬(wàn)個(gè)、74萬(wàn)個(gè)，總共約314萬(wàn)個(gè)。而據(jù)測(cè)算未來(lái)僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場(chǎng)的10倍以上。

 

　　其次，由于5G高速高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。一方面，隨著5G頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線AAU的附加值向PCB板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著5G傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對(duì)于基站BBU的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU將采用更大面積，更高層數(shù)的PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測(cè)算，單個(gè)5G宏基站的PCB價(jià)值量是4G的兩倍以上。

 

　　而從智能手機(jī)終端來(lái)看，據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機(jī)中至少20塊FPC料號(hào)，價(jià)值空間超過(guò)20美元，而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化，將大量使用FPC產(chǎn)品。同時(shí)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo等也紛紛提升FPC用量至10-12塊。2016年FPC全球市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至852億元，F(xiàn)PC中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至316億元，預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)FPC市場(chǎng)有望達(dá)到516億元，復(fù)合增速達(dá)10%。

 

　　據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）理事長(zhǎng)吳永輝指出，受益于5G、AI、車用三大領(lǐng)域，未來(lái)三年P(guān)CB市場(chǎng)仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動(dòng)其他領(lǐng)域多元應(yīng)用發(fā)展的基礎(chǔ)，業(yè)者也預(yù)估最快2020年將會(huì)正式商用，許多廠商正積極擴(kuò)廠提升產(chǎn)能與設(shè)備技術(shù)，以符合市場(chǎng)需求，期望在新科技來(lái)臨時(shí)能夠搶先商機(jī)。

 

　　長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，吳永輝認(rèn)為，由于科技多元發(fā)展，如關(guān)注度較高的5G通訊和AI，主打高頻高速、快速運(yùn)算等特性，在特殊制程以及高頻材料上都有更加嚴(yán)格的要求，不論是對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)本身的助益，或是相關(guān)行業(yè)都將能間接受惠，包括設(shè)備商、材料商等。吳永輝進(jìn)一步指出，應(yīng)用提升、需求成長(zhǎng)、競(jìng)爭(zhēng)力提高、才能刺激市場(chǎng)保持活絡(luò)，更不諱言表示，若中小廠技術(shù)、設(shè)備跟不上時(shí)代變化，接單難度就會(huì)逐漸增加，產(chǎn)業(yè)恒大化趨勢(shì)將更加明顯。

 

　　受益于下半年旺季的到來(lái)，臺(tái)灣PCB廠商也大為受益，如臺(tái)耀受益于高頻、網(wǎng)通類產(chǎn)品需求穩(wěn)定，前三季合併獲利13.93億元，稅后每股盈余5.67元，不僅展現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的旺季水淮，也大幅優(yōu)于往年同期表現(xiàn)。針對(duì)未來(lái)5G通訊，臺(tái)耀追加資本支出5億元于新竹擴(kuò)廠，預(yù)計(jì)明年第二季開始量產(chǎn)，增加超16％的產(chǎn)能，另外公司也從傳統(tǒng)PCB跨足IC載板，有望為公司營(yíng)運(yùn)挹注新的力量。

 

　　而臺(tái)光電受益于客戶拉貨旺季來(lái)臨，擺脫前幾季的營(yíng)運(yùn)低潮，第三季營(yíng)收拿下64.59億元，不僅優(yōu)于去年旺季表現(xiàn)，也創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。公司日前在法說(shuō)會(huì)上表示，為提升產(chǎn)能以及量產(chǎn)5G材料，看好湖北PCB的聚落效應(yīng)，預(yù)計(jì)提高資本支出至17.72億元，并在湖北黃石擴(kuò)建新廠、昆山設(shè)立研發(fā)中心，預(yù)估增加銅箔基板單月60萬(wàn)張的產(chǎn)能。

 

　　聯(lián)茂近年則專攻網(wǎng)通基地臺(tái)、伺服器、儲(chǔ)存設(shè)備等3S產(chǎn)品應(yīng)用，隨著伺服器、5G應(yīng)用逐漸增加，第三季營(yíng)收58.65億元，季增2.95%，年增5.46%。產(chǎn)能擴(kuò)充方面，公司日前表示將選定在江西擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第二季會(huì)有產(chǎn)能開出，屆時(shí)將擁有單月60萬(wàn)張的產(chǎn)能，以主攻網(wǎng)通產(chǎn)品。

 

　　在業(yè)界人士看來(lái)，為符合5G高頻高速、低損耗、大數(shù)據(jù)承載等特性，未來(lái)不論是前端制程或是終端服務(wù)，都將有重大的改變，而5G對(duì)于零組件的要求也提高不少，以PCB來(lái)說(shuō)不僅材料規(guī)格變嚴(yán)苛、基板加工也更難，隨著制程技術(shù)的提升切入門檻也變高，預(yù)估未來(lái)市場(chǎng)會(huì)更加集中，產(chǎn)業(yè)將逐漸走向恒大化發(fā)展的趨勢(shì)。